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- 應用領域：
HC100導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數報告測試導熱系數為1w/m.k。主要用于發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。
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產品特性： 高絕緣性，低壓縮性 |
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規格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規格
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