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近年來隨著大功率高亮度LED芯片的研制成功及其發光效率的不斷提高,越來越多的大功率LED開始進入照明領域。隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具散熱技術也提出了更高的要求。本文以LED高端特種照明應用為導向,對大功率LED燈具進行了熱仿真,對LED燈具的熱場分布有直觀明確地了解。通過模擬仿真分析,縮短了分析計算時間,提高了優化設計能力,使產品能夠快速地進入市場。

現在市場上很多LED燈具產品給出的溫升指標大部分都是基于燈具外殼的溫度相對于環境溫度的差異，用這種方法來衡量燈具散熱性能存在著一定的局限性。而LED燈具熱量的流動大概可以簡單歸結為，經過焊接層將熱量傳給固定LED的鋁基板，然后鋁基板導熱膠將熱量傳給各個散熱片，再通過散熱片傳給燈具外殼，最后靠散熱片和燈具殼與空氣間的對流將熱量散出。

隨著對LED的熱專遞的了解。發現LED結點受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設計值是90攝氏度，與環境空氣溫差只有55攝氏度。而由于LED空間設計的限制。LED散熱不能采用風扇散熱的方式，只能采用自然對流散熱方法。這就使用到導熱硅膠片，而相對于大功率LED散熱而言，普通的導熱硅膠片無法完美的解決其高溫散熱的要求，因此跨越電子專業研發大功率LED散熱需求，推出新款高導熱軟性硅膠墊。此款高導熱硅膠墊是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。其具有高可壓縮性，柔軟兼有彈性，良好的熱傳導率，電氣絕緣還帶天然粘性等特點。此類導熱原材料為跨越電子目前傾力主打產品。其價格實惠，性價比遠遠高于一般普通導熱硅膠片，是專業為大功率LED設計的高導熱硅膠墊。